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再访沪士电子、NextGIn：垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多
从 IC 角度重新定义电子设计自动化
2021年1 月，Mentor 将会成为Siemens EDA。这对于我们的EDA 客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor 一直是电子设计数字化的先驱，西门子将全球领先的数字化带到了飞机、汽车、工 ...查看更多
数据是第一次实现自动化的关键
近日，I-Connect007编辑Barry Matties采访了Aegis Software Corporation公司的新兴产业战略高级总监Michael Ford。此次采访中，Michael F ...查看更多
智能工厂将导致测试与检验的间接消亡
如果测试和检验仅仅是为了检测缺陷，充其量就是提供了一个过滤器，为提高产品在市场上的可靠性而采取行动——有效地对制造中的错误和弱点做出反应或为产品不足进行修改，那么测试和检验所起 ...查看更多
IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多
走向e智能工厂，第1部分
“智能工厂”是描述工业 4.0项目的另一专业术语。这些项目看起来是已经替代了CIM和CAM，但CIM和CAM却并没有因此而被弃用。尽管这些主题受到了很多媒体的广泛关注，但却没有 ...查看更多
